သတင်း

1) အလွှာ-

ချစ်ပ် resistor အခြေခံပစ္စည်းဒေတာကို 96% al2O3 ကြွေထည်များမှ ရယူသည်။ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်လျှပ်ကာများအပြင်၊ မြင့်မားသောအပူချိန်တွင်အလွန်ကောင်းသောအပူစီးကူးမှုလည်းရှိသင့်သည်။မော်တာတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားကဲ့သို့သော လက္ခဏာများရှိသည်။ထို့အပြင်၊ အလွှာသည်ပြားချပ်ချပ်နှင့်မှန်ကန်စွာမှတ်သားရန်လိုအပ်သည်။ခုခံမှုစံနှုန်းကို အပြည့်အဝကာကွယ်ပါ။electrode paste ကို နေရာတွင် ရိုက်နှိပ်ထားသည်။

2) Resistive ရုပ်ရှင်
အချို့သော ခံနိုင်ရည်ရှိသော ခံနိုင်ရည်ရှိသော paste ကို ကြွေလွှာအလွှာပေါ်တွင် ရိုက်နှိပ်ပြီး သန့်စင်သည်။Ruthenium dioxide ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော paste အတွက် တစ်ခုတည်းကို အသုံးပြုပါသည်။

3) ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုရုပ်ရှင်
ခုခံအားကိုယ်ထည်ကို ထိန်းသိမ်းရန်အတွက်၊ ခုခံမှုဖလင်ကို ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုဖလင်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားရန် အရေးကြီးသည်။တစ်ဖက်တွင်၊ ၎င်းသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု အခန်းကဏ္ဍတွင် ပါဝင်ပါသည်။အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ resistor ကိုယ်ထည်သည် ကပ်လျက် conductor များနှင့် ချို့ယွင်းမှုဖြစ်စေသော resistor ကို တားဆီးရန် အမည်ခံ လျှပ်ကာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။electro-transfer လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း လျှပ်ကူးပစ္စည်းအား electro-transfer အရည်မှ ယိုယွင်းပျက်စီးခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်ပြီး ခုခံမှုလုပ်ဆောင်ချက်ကို ကျဆင်းစေပါသည်။ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုရုပ်ရှင်သည် အရည်ကျိုနည်းသော ဖန်ငါးပိဖြစ်ပြီး၊ ပုံနှိပ်ပြီး လောင်ကျွမ်းစေပါသည်။Chip resistor ကုမ္ပဏီ
4) Electrode
resistor ၏ကောင်းမွန်သော solderability နှင့် ကြံ့ခိုင်မှုသေချာစေရန်အတွက် သုံးလွှာလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံကို တစ်ယောက်တည်းအသုံးပြုသည်- အတွင်းပိုင်း။အတွင်းပိုင်း။ပြင်ပလျှပ်ကူးပစ္စည်း။အတွင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းသည် ခုခံအားကိုယ်ထည်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော အတွင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြစ်သည်။လျှပ်ကူးပစ္စည်းဒေတာကို ရွေးချယ်သင့်သည်။ခံနိုင်ရည်ရှိသောဖလင်သည် ထိတွေ့မှုနည်းသော၊ ကြွေထည်အလွှာနှင့် ခိုင်ခံ့စွာ လိုက်ဖက်မှုရှိသည်၊ ကောင်းသော ဓာတုဗေဒခံနိုင်ရည်နှင့် လွယ်ကူသောလျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် လုပ်ဆောင်မှုတို့ရှိသည်။အချို့ကို ငွေရောင်-ပါလက်ဒီယမ်အလွိုင်းဖြင့် ရိုက်နှိပ်၍ ရောနှောထားသည်။ဘေးဘက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းသည် နီကယ်ချထားသည့် အလွှာဖြစ်ပြီး လှိုင်းအတားအဆီးအလွှာဟုလည်း ခေါ်သည်။၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အပူခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အပူလှိုင်းကို ကြားခံရန်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ခံနိုင်ရည်ရှိသော ရုပ်ရှင်အလွှာသို့ ငွေအိုင်းယွန်းများ ရွှေ့ပြောင်းခြင်းကို ရှောင်ရှားနိုင်ပြီး ပြင်ပလျှပ်ကူးပစ္စည်း သံဖြူ-ခဲအလွှာ (solerable layer ဟုလည်း ခေါ်သည်) သည် အတွင်းပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကို ထိခိုက်စေခြင်းမှ တားဆီးနိုင်သည်။၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ လျှပ်ကူးပစ္စည်းအား ကောင်းမွန်သော solderability ရှိစေရန်နှင့် electrode ၏ သိုလှောင်မှုကာလကို တိုးမြှင့်ပေးရန်ဖြစ်သည်။အချို့ကို သံဖြူ-ခဲအလွိုင်းဖြင့် လျှပ်စီး ပတ်ထားသည်။

Rectangular chip resistors များကို resistance data အရ thin film resistors နှင့် thick film resistors များအဖြစ် ပိုင်းခြားထားပါသည်။Chip inductors ဤ chip inductors အမျိုးအစားကို power inductors နှင့် high current inductors ဟုခေါ်သည်။Chip inductance သည် အပိတ်အဝိုင်း၏ လက္ခဏာတစ်ခုဖြစ်သည်။ဖလင်ခံနိုင်ရည်သည် မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် အပူချိန်နိမ့်သောကိန်းဂဏန်းများရှိသည်။ခိုင်မာမှုအားကောင်းသော်လည်း ခံနိုင်ရည်အကွာအဝေးသည် ကျဉ်းမြောင်းသည်၊ နူးညံ့သိမ်မွေ့သော ကြိမ်နှုန်းမြင့်ထုတ်ကုန်များအတွက် သင့်လျော်သည်။အထူဖလင် ခံနိုင်ရည်အား ဆားကစ်များတွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။