သတင်း

တစ်ခါတစ်ရံတွင် စိတ်ဝင်စားစရာကောင်းသည့်အရာတစ်ခုကို တည်ဆောက်ရန်မှာ တူညီသောအဟောင်းအစိတ်အပိုင်းများကို မတူညီသောနည်းလမ်းများဖြင့် ပေါင်းစည်းရန် လိုအပ်သည်။[Sayantan Pal] သည် နှိမ့်ချသော RGB LED matrix အတွက် ၎င်းကို PCB တွင် WS2812b NeoPixel LED ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် အလွန်ပါးလွှာသောဗားရှင်းကို ဖန်တီးခဲ့သည်။
လူကြိုက်များသော WS2812B သည် အမြင့် 1.6 မီလီမီတာရှိပြီး အသုံးအများဆုံး PCB အထူဖြစ်သည်။ EasyEDA၊ [Sayantan] ကိုအသုံးပြု၍ 8×8 matrix ကို ပြုပြင်ထားသော WS2812B ပက်ကေ့ဂျ်ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ပွတ်တိုက်မှုအံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန်အတွက် အနည်းငယ်သေးငယ်သောဖြတ်တောက်မှုကို ပေါင်းထည့်ထားသည်။ LED အတွက်၊ ထို့နောက် pads များကို cutout အပြင်ဘက် panel ၏နောက်ဘက်သို့ရွှေ့ပြီး ၎င်းတို့၏တာဝန်များကို လှန်လိုက်ပါသည်။ PCB သည် မှောက်လျက်သားဖြင့် စုပုံထားပြီး pads အားလုံးကို လက်ဖြင့် ဂဟေလုပ်ထားသည်။ ကံမကောင်းစွာဖြင့်၊ ၎င်းသည် အတော်လေးကြီးမားသော ဂဟေဆက်တံတားကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ အကန့်၏ ခြုံငုံအထူကို အနည်းငယ် တိုးစေပြီး သမားရိုးကျ ရွေးယူရာ နေရာ တပ်ဆင်မှုကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်ရန် မသင့်လျော်ပေ။
အလွှာလိုက် PCBs များကိုအသုံးပြု၍ PCB အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အလားတူချဉ်းကပ်နည်းအချို့ကို ကျွန်ုပ်တို့တွေ့မြင်ပြီးဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် multilayer PCBs များတွင် အစိတ်အပိုင်းများကိုပင် embed လုပ်လာကြသည်။
၎င်းသည် ပစ္စည်းထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် စံအသစ်ဖြစ်သင့်ပါသည်။ စျေးပေါသောလေးလွှာဘုတ်ပြားကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် ဝိုင်ယာကြိုးဧရိယာများစွာမလိုအပ်ဘဲ DIP ကိုအစားထိုးရန်အတွက် အလွယ်တကူချိတ်ဆက်နိုင်သည် သို့မဟုတ် ကိုယ်တိုင်ဂဟေဆော်နိုင်ပါသည်။ သင်သည် inductor ကို ထိပ်တွင်တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်နိုင်သည်။ ၎င်း၏ passive အစိတ်အပိုင်းများအားလုံး၏ PCB ရှိ ချစ်ပ်။ ပွတ်တိုက်မှုသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုအချို့ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
ဖြတ်တောက်ခြင်းသည် အနည်းငယ် စောင်းခြင်း သို့မဟုတ် လမ်းကြောင်းပုံသဏ္ဍာန်ရှိပြီး လေဆာဖြတ်စက်ဖြင့် ပြုလုပ်နိုင်သောကြောင့် အပိုင်းကို သပ်သပ်ရပ်ရပ် ပေါင်းစည်းရန် မလိုအပ်ဘဲ တစ်ဖက်မှ အပူပေးပြီး တွန်းထုတ်ခြင်းဖြင့် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။
ဆောင်းပါးပါ ဓာတ်ပုံကဲ့သို့ ဘုတ်တစ်ခုအတွက်၊ ၎င်းသည် 2L ထက် ကျော်လွန်ရန် မလိုအပ်ပါ။ အကယ်၍ သင်သည် "စင်ရော်တောင်ပံ" ပက်ကေ့ခ်ျတွင် LEDs ရနိုင်လျှင် ပြားချပ်ချပ်နှင့် ပါးလွှာသော အစိတ်အပိုင်းကို အလွယ်တကူ ရနိုင်သည်။
အပြင်အလွှာတွင် ဂဟေဆက်ခြင်းကို တားဆီးရန် အတွင်းအလွှာကို အသုံးပြု၍ ရနိုင်သလား (ဤအလွှာများသို့ ဝင်ရောက်ရန် သေးငယ်သော ဖြတ်တောက်ခြင်းဖြင့် ဂဟေဆော်သူသည် ပိုမို တောက်ပြောင်လာမည်ဖြစ်သည်။
သို့မဟုတ် ဂဟေငါးပိနှင့် မီးဖိုကိုသုံးပါ။ 2 မီလီမီတာ FR4 ကိုသုံးပါ၊ အိတ်ကပ်ကို 1.6 မီလီမီတာ နက်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ အတွင်းအောက်ခြေတွင် ပတ်ပြားကိုထည့်ပါ၊ ဂဟေငါးပိကို မီးဖို၌ကပ်ပါ။Bob သည် သင့်အဖေ၏အစ်ကိုဖြစ်ပြီး LED မီးများသည် မီးတောက်နေပါသည်။
ဆောင်းပါးတစ်ခုလုံးကို မဖတ်ခင်၊ ဒီဟက်ကာရဲ့ အာရုံစိုက်မှုက ပိုကောင်းမယ်ထင်တယ်။ n-layer board ရဲ့ ကြေးနီကို ကျော်ပြီး နောက်ကျောမှာ အပူစုပ်ခွက် အမျိုးအစားကို အပူခံပြားတချို့နဲ့ ထားလိုက်ပါ (မသိဘူး၊ မှန်ကန်သော ဝေါဟာရ)။
ဤချိတ်ဆက်မှုများအားလုံးကို နောက်ကျောဘက်ရှိ လက်ဂဟေဖြင့် ဂဟေဆက်မည့်အစား polyimide (Kapton) ဖလင်အမျိုးအစား ပရင့်ထုတ်ဆားကစ်သို့ LED ကို ပြန်လည်ရောက်ရှိနိုင်သည်- 10 mils အထူသာရှိပြီး၊ လက်ဂဟေဆက်ထားသော အဖုအထစ်များထက် ပိုပါးနိုင်ပါသည်။
ဤအကန့်များ၏ ဘုံဖွဲ့စည်းပုံသည် ကွေးညွှတ်နိုင်သော အလွှာများကို အသုံးပြုသည် မဟုတ်ပါလား။ ကျွန်ုပ်သည် ဤကဲ့သို့ဖြစ်သည်။ အလွှာနှစ်လွှာ၊ ထို့ကြောင့် ဤပိုကြီးသော arrays အတွက် အလွန်လိုအပ်သော အပူများကို စုပ်ယူနိုင်သည် ။ ကျွန်ုပ်တွင် 16×16 ရှိသည်၊ များစွာစုပ်ယူနိုင်သည် လက်ရှိ၏
တစ်ယောက်ယောက်က အလူမီနီယံ core PCB-an amide board adhesive layer ကို အလူမီနီယမ်အပိုင်းနဲ့ ကပ်ထားတာကို မြင်ချင်မိတယ်။
Linear (1-D) strips များကို လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများတွင် တွေ့ရလေ့ရှိပါသည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံပါရှိသော နှစ်ဖက်မြင်အကန့်ကို ကျွန်ုပ်မတွေ့ခဲ့ရပါ။ သင်ဖော်ပြခဲ့သော လင့်ခ်တစ်ခုရှိပါသလား။
ပါးလွှာသော အလူမီနီယံ အူတိုင် PCB သည် အပူစုပ်ခွက်တစ်ခုအနေဖြင့် အသုံးဝင်သော်လည်း ၎င်းသည် ပူနေသေးသည်- အဆုံးတွင် တစ်နေရာရာ၌ အပူကို ပြေပျောက်ရန် လိုအပ်နေသေးသည်။ ကျွန်ုပ်၏ မြင့်မားသော ပါဝါခင်းကျင်းမှုအတွက်၊ ပျော့ပြောင်းလွယ်သော polyimide (မဟုတ်ပါ!) အလွှာတစ်ခုပေါ်ကို တိုက်ရိုက် Laminate လုပ်ထားပါသည်။ အပူပိုင်း epoxy ပါသော ကြီးမားသော finned heat sink ကို ကျွန်ုပ်သည် ဖိအားဒဏ်မခံနိုင်သော ကော်အမျိုးအစားများကို အသုံးမပြုပါ။ convection သာရှိလျှင်ပင်၊ ၎င်းကို စွန့်ပစ်ရန် လွယ်ကူပါသည်။ >1W/cm^2. ကျွန်ုပ်သည် 4W/cm^2 တွင် မိနစ်အနည်းငယ်ကြာ အလုပ်လုပ်ပါမည်။ တစ်ကြိမ်၊ ၃ စင်တီမီတာ နက်သော ဆူးတောင်များနှင့်ပင်လျှင် အလွန်အရသာရှိလိမ့်မည်။
ယနေ့ခေတ်တွင် ကြေးနီ သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ်ဘုတ်များပေါ်တွင် ကပ်ထားသော PCB များသည် အလွန်အသုံးများပါသည်။ ကျွန်ုပ်ကိုယ်တိုင်အသုံးပြုသည့်အရာများအတွက်၊ အလူမီနီယမ်ထက် ကြေးနီကို ချည်နှောင်ရန် ပိုမိုလွယ်ကူကြောင်း အကြံပြုလိုပါသည်။
စက်ပစ္စည်းအား ကြေးနီအဖြစ် ဂဟေဆက်မထားပါက (နည်းလမ်းအားဖြင့်၊ လိုအပ်လျှင်) အလူမီနီယံသို့ ပူသော epoxy ချည်နှောင်ခြင်းသည် ကြေးနီထက် များစွာသာလွန်ကောင်းမွန်သည်ကို ကျွန်ုပ်တွေ့မြင်ရပါသည်။ ကျွန်ုပ်သည် အလူမီနီယမ်ကို 1N NaOH ဖြေရှင်းချက်ဖြင့် စက္ကန့် 30 ခန့်ထားပြီး ပထမဦးစွာ ခြစ်ထုတ်ပြီးနောက် ရေနှင့်ဆေးကာ အခြောက်ခံပါသည်။ နှိုက်နှိုက်ချွတ်ချွတ်။အောက်ဆိုဒ်သည် ပြန်လည်မကြီးထွားမီ မိနစ်အနည်းငယ်အတွင်း ချည်နှောင်ထားသည်။ မပျက်စီးနိုင်သော နှောင်ကြိုးနှင့် နီးပါသည်။
ကျွန်ုပ်တို့၏ ဝဘ်ဆိုက်နှင့် ဝန်ဆောင်မှုများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်၊ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ကြော်ငြာ cookies များ နေရာချထားမှုကို သင် အတိအလင်း သဘောတူပါသည်။ ပိုမိုလေ့လာရန်