၁၂၄

သတင်း

circuit design တွင် inductance coil မှထုတ်ပေးသော အပူသည် circuit အတွက် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ထွက်လာတဲ့ အပူက inductive coil ရဲ့ အပူချိန်ကို မြင့်တက်စေတယ်။ အပူချိန်သည် inductive coil ပေါ်တွင် များစွာသက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် coil ၏ခံနိုင်ရည်သည် အပူချိန်နှင့်အတူ တိုးလာသည်။ ကွိုင်ပေါ်ရှိ inductive coil မှထုတ်ပေးသော အပူ၏သက်ရောက်မှုကို ကျွန်ုပ်တို့ မည်သို့လျှော့ချနိုင်မည်နည်း။ ယခု ဤဆောင်းပါး၏ အကျဉ်းချုပ်ကို ကြည့်ပါ။

အောက်ပါနည်းလမ်းများကို circuit ပေါ်ရှိ inductance coil ၏ thermal conduction ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချရန်အသုံးများသည်။

1. ဆားကစ်တစ်ခုစီရှိ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီတွင် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အပူခံနိုင်မှုတန်ဖိုးသည် ကြားခံ သို့မဟုတ် ကြားခံများကြားတွင် အပူလွှဲပြောင်းနိုင်မှုစွမ်းရည်ကို ထင်ဟပ်စေနိုင်သည်။ thermal impedance ၏ အရွယ်အစားသည် ပစ္စည်းများ၊ ပြင်ပဧရိယာ၊ အသုံးပြုမှုနှင့် တပ်ဆင်မှုအနေအထားတို့နှင့် ကွဲပြားသည်။ မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုရှိသောအပူခံအီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုအသုံးပြုခြင်းသည် inductance coils ၏အပူစီးကြောင်းကိုလျှော့ချရန်ရိုးရာနှင့်အထိရောက်ဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

2.ပတ်လမ်းဖြင့် အပူများ ပြန့်ပွားစေရန်အတွက်၊ အအေးခံပန်ကာသည် လက်ရှိဈေးကွက်တွင် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။ inductance coil ပတ်လည်ရှိ လေပူများကို ပြောင်းလဲခြင်းဖြင့်၊ forced convection cold air ကို ပူသောလေကို အစားထိုးရန်အတွက် အသုံးပြုပြီး circuit ၏ အပူကို ပတ်ဝန်းကျင်လေဆီသို့ စဉ်ဆက်မပြတ် ပို့လွှတ်ပါသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် ပြောရလျှင် အအေးခံပန်ကာသည် အပူပျံ့နှံ့မှုစွမ်းရည်ကို 30% ထိထိရောက်စွာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်သော်လည်း အားနည်းချက်မှာ တုန်ခါမှုနှင့် ဆူညံသံများကို ထုတ်ပေးနိုင်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်သည်။ ကွန်ပျူတာများ၊ မော်တော်ကားဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ ကြိမ်နှုန်းပြောင်းစက်များ၊ ဟာ့ဒ်ဝဲကိရိယာများ၊ ရေခဲသေတ္တာကိရိယာများ စသည်တို့ကဲ့သို့သော ရိုးရာ သို့မဟုတ် ခေတ်မီစက်ပစ္စည်းများနှင့်သာ သက်ဆိုင်ပါသည်။

3. အပူ dissipation coating ကို အအေးခံရန် အရာဝတ္တု (inductance coil) ၏ မျက်နှာပြင်သို့ တိုက်ရိုက် သက်ရောက်ပြီး အပူသည် စုပ်ယူလိုက်သည်နှင့် အပူများ စုပုံနေချိန်တွင် အပြင်ဘက် အာကာသသို့ ဖြာထွက်ကာ ပြန့်ကျဲသွားပါမည်။ ၎င်းသည် ကိုယ်တိုင်သန့်စင်ခြင်း၊ လျှပ်ကာ၊ သံချေးတက်ခြင်း၊ အစိုဓာတ်ခံခြင်းနှင့် အခြားဂုဏ်သတ္တိများကို တိုးမြှင့်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် circuit ပေါ်ရှိ inductance coil ၏ thermal conduction ၏သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချရန် နည်းလမ်းသစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။

4. အပူစီးကူးမှုနှင့် အရည်ပူများသည် ဓာတ်ငွေ့ထက် ကြီးမားသောကြောင့် အရည်အအေးသည် ပန်ကာအအေးထက် ပိုကောင်းသည်။ coolant သည် ပါဝါ induction coil သို့မဟုတ် အခြား အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို တိုက်ရိုက် သွယ်ဝိုက်၍ သွယ်ဝိုက်ပြီး အပူကို ထုတ်လွှတ်ကာ circuit မှ အပူကို ထုတ်ဆောင်သည်။ အားနည်းချက်များမှာ ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားခြင်း၊ ထုထည်ကြီးမားခြင်းနှင့် အလေးချိန်နှင့် ထိန်းသိမ်းရခက်ခဲခြင်းတို့ဖြစ်သည်။

5.Heat conductive adhesive နှင့် heat dissipation paste တို့သည် ပကတိအဓိပ္ပါယ်နှင့် တူညီပါသည်။ ၎င်းတို့တွင် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူကူးယူနိုင်စွမ်းရှိပြီး ဆားကစ်အတွင်းရှိ အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူပျံ့နိုင်စွမ်းကို ထိရောက်စွာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။ ၎င်းတို့ကို ရေတိုင်ကီသို့ အပူပို့ရန် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ (inductive coils) ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် လိမ်းကျံရန် (ရေတိုင်ကီကို ကြေးနီ သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်)။ ရေတိုင်ကီသည် အပူကို စုပ်ယူပြီး ဆားကစ်၏ အပြင်ဘက်သို့ ဖြာထွက်ကာ ဆားကစ်၏ အပူချိန်ကို ပုံမှန်ဖြစ်စေသည်။ ဒုတိယအနေဖြင့်၊ အပူပျံ့စေသောငါးပိတွင် အစိုဓာတ်ခံနိုင်ခြင်း၊ ဖုန်မှုန့်ဒဏ်ခံခြင်း၊ သံချေးတက်ခြင်း နှင့် အခြားလုပ်ဆောင်ချက်များပါရှိပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူပျံ့နိုင်စွမ်းနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ရန် ထိရောက်သောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။


တင်ချိန်- စက်တင်ဘာ ၂၉-၂၀၂၂